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"芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用;芯片设计:芯片设计是行业的顶端,包含电路设计、版图设计和光罩制作,主要环节是电路设计,涉及多元知识结构。芯片设计门槛高。晶元生产:难度在光罩光刻环节,随着芯片越来越小,结构越来越复杂,刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。芯片封装:芯片封装是对生产完毕的ic晶...